根据XM外汇官网APP的摩根报道，摩根大通发布的大通电最新研究报告中，保持了对台积电(TSM.US)的推动台积“增持”评级，并将其2026年6月的业绩目标股价从1275新台币上调至1550新台币，同时提升了2025-2026年的显著每股收益预期和2026年营收增速预期。研究指出，增长制程数据中心AI需求的成关快速增长、N2/N3先进制程的摩根产能释放以及高毛利率都将是推动台积电业绩增长的主要因素。
摩根大通预计，大通电台积电2026年的推动台积美元计价营收将增长24%，这主要受以下四个因素的业绩影响：一是N3制程的强劲需求，英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等科技公司的显著高性能计算产品订单充足；二是N2制程的需求增长，预计自2026年下半年开始，增长制程所有iPhone机型的成关处理器将采用N2制程，同时高通(QCOM.US)和联发科的摩根新一代SoC也将增加需求；三是先进制程的平均销售价格(ASP)将上升，预计N5、N4和N3的ASP增长6%-10%；四是先进封装业务的快速发展，2026年CoWoS晶圆的出货量预计将增加60%。此外，由于WiFi 7和射频收发器需求增加，预计N7制程的产能利用率也将在2026年轻微改善。
摩根大通强调，数据中心的AI业务已经成为台积电长期增长的核心引擎。该行将台积电在2024-2029年期间的数据中心AI营收复合年增长率(CAGR)预测上调至53%，并预计在2026年1月发布业绩指引时，台积电可能会将未来五年数据中心AI营收的CAGR指引从40%进一步提高。
从需求结构来看，AI加速器(GPU和ASIC)仍是主要推动力，预计到2029年将占台积电数据中心AI总需求的68%。摩根大通指出，2026年全球云服务提供商、新兴云企业、AI实验室及国家级AI项目的计算能力需求将持续上升，推动GPU需求保持高位。此外，多数AI加速器将于2025年底前从N4制程转向N3制程，进一步提升N3的产能利用率。
网络设备和高带宽内存(部分HBM)基础芯片的需求也将成为重要的增量。摩根大通预测，2024-2029年期间，台积电的AI网络设备营收年均增长率将达到58%。随着GPU/AI集群规模的扩大，硅光(Silicon Photonics)和共封装光学(CPO)技术的普及，预计到2029年，网络设备将占数据中心AI需求的20%（2025年为17%）；而在HBM基础芯片领域，自2026年起，英伟达和AMD等公司将逐步采用HBM4配置，预计到2027-2028年，HBM基础芯片的需求将显著增长，2029年台积电的HBM基础芯片营收将达120亿美元，占数据中心AI总营收的12%。
为应对需求上涨，摩根大通预计台积电2026年的资本开支将从之前的450亿美元增至480亿美元，重点投资于N2、N3先进制程的产能和先进封装领域。具体来看，2026年台积电N2制程的产能将新增约5万片/月，年底量产产能将达6.5万片/月（光刻等效产能为10-10.5万片/月），以满足苹果(AAPL.US)和高通的需求。而在N3制程方面，台积电计划将部分N4产能转换为N3产能，并可能提前启动亚利桑那州工厂的第三阶段N3产能建设，以应对超预期的AI加速器需求。
总体而言，受益于苹果和AI数据中心需求的强劲增长，以及半导体关税的豁免，摩根大通预计台积电2025年第四季度的营收将环比持平（之前的指引为环比下降9%），且2025财年的美元营收将增长35%。此外，该行认为，由于产能利用率的提升以及新台币汇率的走弱，台积电第四季度的毛利率可能维持在50%的高位。预计台积电2026年的毛利率仍将保持在50%高位，主要支持因素包括新台币汇率稳定、美国工厂产能稀释低于预期、先进制程提价及领先制程需求持续旺盛，尽管2026年的折旧成本预计增长25%，但强劲的AI需求和价格上涨将保障毛利率的稳定。